Wykonanie robót - posadzki z antyelektrostatycznych płyt z PCW

 
 

- Posadzki z antyelektrostatycznych płyt z PCW mogą być wykonywane:

- z siecią uziemiającą - w wypadku pomieszczeń I grupy o zagrożeniu eksplozyjnym (np. w salach operacyjnych),

- bez sieci uziemiającej - w pomieszczeniach II grupy, nie narażonych na niebezpieczeństwo eksplozji (np. w laboratoriach fizycznych, pomieszczeniach maszyn cyfrowych itp.).

Układ płyt w pomieszczeniu powinien być zaprojektowany na szczegółowym rysunku roboczym, z uwzględnieniem prostoliniowego przebiegu spoin w obu kierunkach (nie można układać płyt na tzw. mijaną spoinę) oraz - w miarę możliwości - bez krzyżujących się spoin w obrębie otworu drzwiowego. W wypadku sąsiadujących ze sobą pomieszczeń, projekt układu płyt powinien objąć wszystkie pomieszczenia, łączące się otworami drzwiowymi i określać przebieg tzw. spoin wiodą- cycych, tj. linii, od których powinno nastąpić przyklejanie płyt.

Przy wykonywaniu podłóg antyelektrostatycznych z siecią uziemiającą na rysunku roboczym powinien być wrysowany przebieg taśm miedzianych, zależnie od wymagań określonych przez producenta antyelektrostatycznych płyt z PCW. Zazwyczaj wymaga się, aby pod każdą płytą - w środku jej szerokości - przebiegała taśma sieci uziemiającej (rys. 5-44). Końce poszczególnych taśm powinny być połączone taśmami zbiorczymi, te zaś - połączone z przewodem uziemienia.

Wykonanie robót - posadzki z antyelektrostatycznych płyt z PCW cz. II

Miejsca przebiegu taśm powinny być wyznaczone na podkładzie liniami. odbitymi sznurem. Wzdłuż tych linii nanosi się cienką warstwę elektroprzewodnego kleju (barwy czarnej) i przyciska się do niej taśmę {rys. 5-45). Po przyklejeniu kolejno wszystkich taśm, łączy się ich końce w podobny sposób, taśmami zbiorczymi z obu stron pomieszczenia (o wielkości ponad 20 m8) lub z jednej strony (do 20 ms). Do taśmy zbiorczej powinien być następnie przylutowany drut miedziany, o przekroju co najmniej 2 mm!, który powinien być następnie połączony przez specjalistę elektryka z przewodem uziemienia (przez przyluto- wanie lub na zacisk śrubowy).

Podkład z naklejoną siecią uziemiającą powinien być pokryty warstwą kleju elektroprzewodnego za pomocą packi o drobnym uzębieniu. Na spód płyt należy również nanieść cienką warstwę kleju, używając packi gładkiej. Klej przed użyciem i w czasie używania powinien być bardzo starannie mieszany, ponieważ elektroprzewodne wypełniacze mają tendencję do osadzania się.

Zgodnie z zasadą klejenia kontaktowego należy odczekać na odparowanie rozpuszczalników (tzw. czas otwarty klejenia), przestrzegając ściśle wskazówek producenta kleju. Przyklejanie płyt należy rozpoczynać od skrzyżowania się spoin wiodących (patrz rys. 5-44), Po przyłożeniu płyty należy ją bardzo starannie docisnąć do podkładu przez silne pocieranie całej powierzchni zwitkiem szmaty ściśniętej w dłoni.