Mocowanie płyt pilśniowych na różne sposoby

 
 

Mocowanie płyt na wkręty powoduje niekorzystny wygląd estetyczny okładziny i nie powinno być stosowane przy wyższych wymaganiach jakościowych (rys. 11-9). Mocowanie płyt przez przyklejenie. Płyty pilśniowe mogą być przyklejane całą powierzchnią do tynków cementowych, cementowo-wa- piennych, powierzchni elementów betonowych i gipsowych oraz różnego rodzaju płyt budowlanych. Podłoże, na którym mają być przyklejane płyty pilśniowe, powinno być mocne, suche i gładkie. Wszelkie nierówności podłoża powinny być zeszlifowane lub wyszpachlowane. Podłoża stare, malowane uprzednio farbami olejnymi lub klejowymi czy tapetowane powinny być całkowicie oczyszczone przez usunięcie starych powłok malarskich, lub tapet.

Podłoża po wyszpachlowaniu i oszlifowaniu powinny być zagruntowane roztworem kleju Butapren (1 cz. kleju, 9 cz. toluenu lub ksylenu). Wymagania jakościowe dotyczące przygotowania podłoża powinny być podobne jak dla tynków IV kategorii. Przed przystąpieniem do przyklejenia płyt należy je dokładnie dopasować. Dotyczy to również listew z PCW.

Do przyklejania używa się klejów kontaktowych (np. Butapren B). ilej nanosi się na obie sklejane powierzchnie, tj.” lewą stronę płyty i ścianę. Kleje kontaktowe wymagają odczekania, aż odparują rozpuszczalniki.

Pierwszą czynnością jest przyklejenie (z ew. dodatkowym przybiciem gwoździami) listwy narożnikowej i obrzeżającej dolnej. Do tego celu używa się wyłącznie kleju kontaktowego, który nanosi się na spodnią płaszczyznę listwy i podłoże. Po umocowaniu listew wprowadza się płytę w ich wręby, a następnie na przeciwległy do listwy narożnikowej brzeg płyty nakłada się listwę do spoin pionowych (rys. ll-7a) i całość, tj. płytę i nałożoną listwę, dociska do ściany. Odsłonięte skrzydełko listwy powinno być dodatkowo przybite gwoździami. Następnie układa się kolejne arkusze płyt aż do obłożenia ściany na całej jej długości, po czym wprowadza się od góry listwę wykańczającą górne obrzeże okładziny (por. rys. 11-7b). Wówczas dociska się całą płytę z listwami do podkładu, aby nastąpiło sklejenie się płyty z podkładem możliwie na jak największej powierzchni. Kolejność czynności ilustruje rys. 11-10.