Przygotowanie powierzchni ściany

 
 

Wycinanie otworów. Na szkliwionej powierzchni płytki należy zaznaczyć ołówkiem lub pręcikiem aluminiowym kształt żądanego otworu. Następnie na położonym na kolanach młotku stalowym (rys. 13-2a) kładzie się płytkę stroną szkliwioną do góry i dociskając ją do powierzchni młotka uderza się lekko spiczastym końcem drugiego młot- ka (rys. 13-2b) lub spiczakiem (rys. 13-2c) w środku żądanego otworu. Po przebiciu płytki na wylot powstały otwór powiększa się przez roz- wiercenie, a następnie za pomocą obcęgów powiększa się otwór, od- kruszając czerep płytki dookoła otworu (rys. 13-2d). Wycięcie otworu na krawędzi płytki wykonuje się przez stopniowe odkruszenie czerepu obcęgami.

Przed przystąpieniem do układania płytek należy zbadać, czy ściana jest pionowa oraz czy tworzy prawidłową powierzchnię. Pion ściany sprawdza się za pomocą poziomnicy przyłożonej do łaty (rys. 13-3a). Prawidłowość powierzchni ściany bada się przykładaniem łaty w różnych kierunkach i sprawdzaniem wielkości ewentualnych prześwitów między łatą a ścianą (rys. 13-3b). W wypadku znacznych odchyleń ściana powinna być wyrównana narzutem z zaprawy.

Rysunek spoin okładziny ma duże znaczenie dla jej ostatecznego wyglądu. Zazwyczaj płytki układa się w ten sposób, że spoiny tworzą regularną siatkę o kwadratowych oczkach. Można jednak również

Przy planowaniu podziału ściany należy starać się, aby wyprowadzenia przewodów instalacyjnych wypadały albo w środku płytki, albo w spoinie między płytkami. Przypadkowe ułożenie płytek w stosunku do armatury instalacyjnej pogarsza wygląd okładziny.