Kleje. Do przyklejania płyt na posadzkę mozaikową do podkładu używa się specjalnych klejów, opartych na dyspersjach polioctanu winylu. Kleje te pod nazwami Mozalep, Polacet są produkowane fabrycznie w postaci szarej masy o konsystencji gęstopłynnej, gotowej do stosowania. Zużycie kleju wynosi 0,6-ł-G,7 kG/m5. Przy zbyt szorstkich podkładach zużycie kleju może znacznie wzrosnąć.

Płyty są produkowane w trzech klasach jakości: I, II i III, zależnie od ilości listewek obarczonych dopuszczalnymi wadami. Płyty są dostarczane w pudłach kartonowych zawierających 2-1-3 m! materiału. Należy je przechowywać w pomieszczeniach o normalnej wilgotności powietrza, ogrzewanych w zimie.

Jest to nowoczesna posadzka o wysokiej jakości technicznej i estetycznej. Można ją porównać z posadzką z deszczułek. Posadzka ta może być stosowana w budynkach mieszkalnych i użyteczności publicznej - w tych pomieszczeniach, w których przewiduje się posadzki deszczuł- kowe. Posadzka z płyt mozaikowych jest najbardziej oszczędna z punktu widzenia zużycia drewna.

Wprowadzona ilość wody jest nieraz tak duża, że często obserwuje się przedostawanie się jej do kanałów płyty stropowej, co można zauważyć w postaci ciemniejszych smug na pomalowanym suficie.

Usuwanie wad spowodowanych zbyt słabymi podkładami wymaga zdjęcia materiału podłogowego (materiał ten nie nadaje się zazwyczaj do ponownego użytku), usunięcia słabych podkładów lub słabej warstwy w podkładzie, a następnie wykonania podkładów na nowo, względnie po usunięciu (skuciu) słabych części podkładu - nałożenia warstwy o grubości 1-i-1,5 cm z zaprawy polimerocementowej zawierającej ok. 20% dyspersji polioctanu winylu. .

Źródłem najliczniejszych niepowodzeń w robotach podłogowych są błędy przy wykonywaniu podkładów. Konsekwencją tych błędów jest najczęściej uzyskiwanie zbyt słabego podkładu oraz nadmierna jego wilgotność, wpływająca na znaczne opóźnienie wykonania podłóg.

Obok wad natury technicznej występuje dość nagminnie zjawisko niedostatecznej staranności rzemieślniczej, które powoduje obniżenie estetyki wyglądu gotowej posadzki. Słabe podkłady. Występują dwa zasadnicze zjawiska:

Najprostszym podkładem izolacyjnym jest płyta pilśniowa porowata przyklejona na równej powierzchni stropu za pomocą lepiku. Na takim podkładzie może być wykonana posadzka z materiałów drzewnych (deszczułek, desek lub płyt połączonych między sobą na pióro i wpust - rys. 3-20). Ten rodzaj połączenia elementów powoduje, że posadzka

Płyty z czystego betonu są zbrojone siatką zgrzewaną o oczkach 30X30 cm, z prętów 0 2 mm. Płyty z gipsocementobetonu są zbrojone rusztem z listew drewnianych o przekroju 2X2 cm o rozstawie 20X X20 cm. Płyty produkowane są w zakładach przemysłowych w formach bateryjnych lub płaskich.

Nadmiar zaczynu powinien być od razu zbierany za pomocą szpach- li. Ewentualne miejscowe nierówności mogą być zeskrobane cykliną. Podkład w takim stanie wykończenia - jeżeli ma dostatecznie równą powierzchnię - nadaje się pod ułożenie deszczułek posadzkowych na lepiku (rys, 3-16). W wypadku stosowania innych materiałów podłogowych (np. płyt mozaikowych, płytek z PCW itp.) układanych za po- mocą klejów, ułożony podkład z płyt gipsowych wymaga wygładzenia (rys. 3-17).

Podkłady z małowymiarowych prefabrykatów na spoiwie mineralnym, Podkłady te wykonuje się z płyt gipsowych, keramzytobetono- wych, betonowych, strużkobetonowych itp. o wymiarach umożliwiają- nych ręcznie ich układanie. Wymiary płyt (długość X szerokość) wynoszą zazwyczaj 60X45 do 60X90 cm. Ich grubość jest uzależniona od rodzaju materiału i wynosi: 4 cm dla płyt gipsowych, 3,5 cm dla płyt estrichgipsowych, 3 cm dla płyt betonowych.

Strony