Masy i powłoki masy mine- ralno-ży- wiczne żywice chemoutwardzalne (fenolowe, poliestrowe, epoksydowe itp.) masy okładzinowe chemoodporne powłoki dyspersyjne fakturujące dyspersje wodne polimerów i elastomerów (PCW, akrylowe, akrylowo-wi- nylowe, butadienowo-styrenowe itp.) masy fakturujące i szpach- lówki powłoki dyspersyjne malarskie farby emulsyjne farby lateksowe powłoki lakiernicze żywice syntetyczne (ftalowe, poliwinylowe, epoksydowe, melaminowe itp.) farby, lakiery i emalie wpływy mechaniczne (ude
- 1. Na powierzchni ściany należy rozplanować i oznaczyć położenie poszczególnych arkuszy okładziny oraz ustalić miejsca przyklejenia pasków w pozycji pionowej w odstępie co 15-1-20 cm (rys. 12-14a). Miejsca te należy zaznaczyć na odwrocie laminatu. Powinny tu być również oznaczone miejsca mocowania listew z PCW.
Okładziny ścian z laminatów ,,Unilam” mogą być wykonywane dopiero po wykonaniu wszelkich robót budowlanych, instalacyjnych i porządkowych z wyjątkiem malowania ścian, montażu przyborów sanitarnych i ułożeniu listew podłogowych. Temperatura pomieszczeń powinna być możliwie zbliżona do normalnej (18°C). Nie powinno się wykonywać robót okładzinowych w temperaturze niższej niż +8°C.
Obróbka mechaniczna laminatów jest w zasadzie możliwa przy użyciu zwykłych narzędzi i urządzeń, stosowanych do obróbki stali. Z powodu dużej twardości płyt poleca się, szczególnie przy użyciu szybkoobrotowych urządzeń z napędem mechanicznym, stosować do wyrobu ostrzy narzędzi stal szybkotnącą, a przy ciągłej obróbce - wykładanie ostrzy twardymi spiekami wolframowymi lub stosowanie ostrzy diamentowych.
Laminaty „Unilam”. Są to płyty otrzymywane przez sprasowanie na gorąco pod wysokim ciśnieniem kilku lub kilkunastu warstw papieru nasyconego żywicą melaminowo-formaldehydową, mocznikowo-formal- dehydową lub fenolowo-formaldehydową.
Przy technice klejenia klejami kontaktowymi obowiązują poznane już zasady. Wymagana jest wysoka gładkość powierzchni podłoża, którą uzyskuje się przez dokładne wyszpachlowanie i oszlifowanie. Ko- nieczne jest również zagruntowanie podłoża rozcieńczonym klejem. Po wyschnięciu gruntownika należy nanieść cienką warstwę kleju na powierzchnię podkładu i spód okładziny, a następnie odczekać aż odparują rozpuszczalniki, po czym następuje sklejenie. Opracowanie połączeń płyt może być różnorodne.
Płyty twarde z PCW. Są to płyty produkowane zazwyczaj metodą wytłaczania. Szerokość płyty w zależności od szerokości dyszy wytłaczarki wynosi do 1,40 m, grubość płyt 1-i-3 mm. Płyty mogą być barwione na dowolne kolory. Powierzchnia płyt jest gładka. Można ją jednak odpowiednio rozwinąć przez prasowanie płyt metodą próżniową przy zastosowaniu matryc. Przykłady płyt formowanych próżniowo ilustrują rys. 12-7 i 12-8.
Płytki. Pod pojęciem płytek okładzinowych należy rozumieć płytki o wymiarach 2X2 do 50X50 cm, produkowane kilkoma metodami techn ologicznymi:
W ciągu ostatniego dziesięciolecia weszły szeroko do praktyki budowlanej liczne materiały z tworzyw sztucznych, które szczególnie przy robotach wykończeniowych wykazały dużą przydatność. Materiały te wzbogaciły dotychczasowy asortyment materiałów okładzinowych. Dzięki wprowadzeniu coraz to nowych materiałów technika okładzinowa, która dotąd miała stosunkowo ograniczony zakres w masowym budownictwie, nabiera coraz większego znaczenia.